我院信息与通信学院教师参加第六届高可靠性电子制造技术研讨会 助力学科发展与产教融合

近日，由四川省电子学会主办的“2025第六届高可靠性电子制造与微电子组装工艺技术创新研讨会”在成都高新西区隆重召开。我院信息与通信学院电子与物联网教研室罗毛欣老师参会，与来自全国电子制造、高可靠性工程、微电子封装领域的专家学者、企业技术骨干深入交流，为学院相关学科建设与人才培养汲取前沿养分。

作为电子制造领域的重要学术交流平台，本次研讨会以“高可靠性电子制造与微电子组装工艺”为核心主题，设置A/B两大会场及专家专场，内容覆盖高可靠焊接工艺管理、先进组装材料研发、芯片封装可靠性分析、智能工厂转型等多个关键技术方向，汇聚了行业内的顶尖智慧与实践经验。

会上，资深技术专家薛广辉、华中科技大学吴移平教授、中国电科李晓总师等学界与业界权威，围绕焊接工艺基准管理、电子封装新材料、整机工艺创新等议题发表主题报告；日联科技、HELLER INDUSTRIES、云南锡业等知名企业的技术负责人，则聚焦BGA焊锡球可靠性、真空炉应用、高可靠焊接材料等实际应用场景，分享了前沿技术与实践案例。从上午的焊接工艺控制到下午的微组装技术研究，从企业的技术创新到科研机构的成果转化，研讨会内容丰富、干货满满，为参会者呈现了一场电子制造领域的“技术盛宴”。

罗毛欣老师在参会过程中，重点关注了电子组装领域的技术变革与创新趋势，尤其对“智改数转”、国产化替代、失效分析等行业热点话题进行了深入学习与交流。她表示，此次研讨会让自己近距离接触到行业最前沿的技术动态和市场需求，对后续将行业实践融入课堂教学、科研项目具有重要启发意义。

一直以来，我院信息与通信学院高度重视学科建设与行业发展的紧密衔接，积极鼓励教师走出校园、深入行业一线。此次参会正是学院推动“产教融合、协同育人”的具体举措。未来，学院将继续支持教师参与高水平行业交流活动，将前沿技术与行业需求及时转化为教学资源，进一步提升学科建设水平和人才培养质量，为培养适应产业发展需求的高素质技术人才奠定坚实基础。