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科技前沿

微组装工艺技术

- 编辑：小编 - 2021 / 11 / 19

随着国防科学技术的发展对武器装备电子系统国产化、小型化、高性能、高可靠性的需求越来越迫切，使用裸芯片和其他元器件混合集成来减小体积并提高整机可靠性和效率的混合集成电路量产也越来越大。混合集成微组装技术在研发、生产中尤为重要，因此北京先锋华创科技有限公司计划在2022年1月6-8日特邀请微组装工艺专家组织（微组装工艺技术培训）本次培训主要针对混合集成电路的主要工序过程及控制进行系统详尽的讲授，欢迎相关人员参加。

一、主办单位

北京先锋华创科技有限公司

北京先锋华创科技有限公司河南分公司

二、时间

2022年1月6报到 7日-8日授课

三、地点

南京 (上课地点会前一周发通知)

四、课程内容

第一章、高可靠混合集成工艺技术

一、高可靠混合集成电路概述

1、混合集成工艺的发展历程

2、混合集成电路的质量等级

3、高可靠混合集成电路执行的标准

4、高可靠大电流混合集成国内外水平

典型产品：高效大功率电源/大电流POL电源

5、生产线工艺技术管控方法

第二章、混合集成异构界面

1、混合集成的主要支撑件

1.1 厚膜基板制造工艺

1.1.1 工艺制程（制版/印制/烘干/烧结/检验）

1.1.2 基板的工艺要求

1.1.3 浆料的选型要求

1.1.4 其他基板支撑件

1.1.5 平面设计

1.2 影响成膜基板可靠性的因素

1.2.1 材料体系可达到的可靠性目标

1.2.2 工艺与材料的匹配性

1.2.3 常出现的可靠性问题

2、外壳

2.1 外壳种类

2.2 设计选用

2.3新型封装的应用

2.3.1、新型封装的类别

2.3.2、新型封装的应用

第三章、高可靠混合集成微组装工艺与案例讲解

1、混合集成电路制程

1.1 混合集成电路制程

2、焊接工艺

2.1 混合集成再流焊接工艺

2.2.1 再流焊接工艺原理

2.2.2 再流焊接工艺设计

2.2.3 再流焊接在线控制

2.2 共晶焊接工艺

2.2.1 共晶焊接工艺原理

2.2.2 共晶焊接工艺控制和应用

2.3 手工焊接工艺

2.3.1手工焊接工艺原理

2.3.2 手工焊接工艺设计

2.3.3 手工焊接工艺控制

2.4 新型高效功率芯片的组装工艺

2.4.1 高效功率芯片的类别

2.4.2高效功率芯片的组装工艺

2.5 焊接工艺的可靠性

2.5.1 影响焊接工艺的可靠性因素

2.5.2 常见案例

3、混合集成粘接工艺

3.1粘接工艺分类

3.2 绝缘粘接

3.3 导电粘接

3.4 固定、支撑粘接

3.5 粘接的可靠性

微组装工艺技术(图3)

4、混合集成键合工艺与案例讲解

4.1 键合工艺类别及原理

4.2 键合工艺设计选用

4.3 金丝键合在线控制

4.4大电流芯片的键合工艺

4.4.1 粗铝丝键合工艺

4.4.2 铝带键合工艺

4.4.3 密间距细铝丝键合工艺

4.4.4 粗金丝键合工艺

4.5 键合工艺的可靠性

微组装工艺技术(图4)

5、密封工艺

5.1封口工艺类别及原理

5.2 密封前烘烤工艺

5.3 在线密封检验及可靠性

6、感性元件设计、制造、组装

6.1 感性元件的制造流程

6.2 可选用的大功率感性元件类别

6.3大功率感性元件可靠性组装

7、混合集成清洗工艺

7.1 超声清洗

7.2 气相清洗

7.3 等离子清洗

7.4 液相清洗

8、混合集成返工返修工艺

8.1 返工返修工艺要求

8.2 焊接返工工艺

8.3 粘接返工工艺

8.4 键合返工工艺

8.5 密封返工工艺

9、混合集成自动化生产技术

9.1 混合集成自动拾取技术

9.2 混合集成立体点胶技术

9.3 混合集成全自动点胶技术

第四章、基于混合集成的系统封装工艺

1、芯片的堆叠工艺

2、小焊区的立体键合

3、非气密性封装内的裸芯片组装

第五章、互动答疑

五、主讲专家

郑老师：研究员， 中国电科集团“制造工艺专业领域”高级专家。华中科技大学微电子专业毕业后-直在中电某究所从事混合集成电路工艺和材料的技术研究和技术管理工作30多年，主持完成了十几项省、部级项目，近年来完成总装项目、科工局项目和在研多项项目等。

并获得了多项国防科技进步二等奖、多项国防科技进步三等奖及中国电子质量先进.2019年《某科研项目》再获集团科技进步二等奖(排名第一)在中电集团某所完成的重大工程如、“100V抗辐照Dc/Dc变换器系列”、"高效大功率自主电源"、“国产化大电流POL电源” "自动化生产线建设”、“"字高线建设“等项目中担任工艺设计总负责。在国内外专业学术会议和期刊上发表几十篇论文。

六、收费标准

3800/每人；3人以上或有VIP卡享9.5折优惠，5人以上享9折优惠。学生凭证享88折优惠。（含资料、午餐、200抵用券、课时费及免费课后技术支持费）；食宿自理。

七、发票

发票由北京先锋华创科技有限公司和河南分公司协调开具增值税普通发票或专用发票。

八、联系方式

本课程为企业提供内部培训，详情请电话或微信咨询

会议咨询：李静13264154823（微信）

邮件：lijing212703@126.com

微组装工艺技术(图5)

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微组装工艺技术(图6)